中晶新源（SiNESEMEI）国产首发采用TOLT顶部散热封装的第三代中压100~150V SGT顶规产品，达成欧美一线大厂先进水平，国内引领；真正大规模批量出货。为AI电源、智慧交通、低空经济等新兴应用重点打造兼具卓越散热能力、系统降本与超低功耗的高紧凑、高可靠方案，实现更高效率与更灵活的系统设计。
秉持工匠精神，依托自身强技术迭代能力与股东顶尖晶圆厂的战略支持，中晶新一代中压SGT G3芯片组合，搭载新型TOLT顶部散热封装，历经多轮打磨、最佳化匹配，实现里程碑式性能突破，引领能效革命。
该系列产品在导通损耗、开关速度及热管理能力等方面全面提升，已在农业植保机、大功率工业电源、无人机动力系统等严苛应用领域实现批量出货，获行业头部客户的高度认可。
大载重无人机
5G/6G 通信电源
车载OBC电源
服务器/数据中心热插拔保护
电池管理系统(BMS)
轻型电动车/叉车驱动系统
电动工具/园林设备电机驱动
更低的开关损耗：G3较G1同类产品，Qg降低10%、Qgd降低34%
低寄生电感：≈2nH，更快的开关速度与更低的能耗
更低的电压尖峰：G3系列Qoss降低39%、Qrr降低49%，显著优化器件在大电流应用场景中的动态响应表现
卓越的散热性能：较TOLL封装散热更优、设计更灵活，助力系统成本优化
高可靠性设计：鸥翼形引脚显著提升功率循环能力，适应严苛工作环境，强化 PCB 抗振性能与板级可靠性
在高功率密度设计愈发普遍的今天，封装散热成为制约系统性能的核心瓶颈。中晶新源TOLT(TO-Leaded Top Side Cooling）封装技术，从根本上改变热量传导路径，为工程师带来全新的热管理解决方案。
中晶新源TOLT封装的核心创新在于将主要散热路径从底部PCB侧翻转到顶部——直接通过封装顶面金属散热板（配合TIM导热材料）连接至系统散热器，热量以最短路径高效导出。
TOLT封装通过顶面裸露金属散热区域，大幅增加有效导热面积，显著降低了芯片到散热器之间的热阻。
TOLL与TOLT在相同工况下【环境温度30°C，相电流50A（有效值)】的实测热阻及结温数据对比如下：
TOLT封装芯片结温比TOLL降低25°C！结温每降低10°C，器件使用寿命可提升约1倍，系统可靠性显著提高。
依托顶尖晶圆厂战略投资，中晶新源持续深耕芯片设计与封装创新的协同优化，为客户提供从芯片到系统的完整技术支持。如需样品申请或技术交流，欢迎联系我们的销售与技术团队。
产品
交叉参考